大家好、团队成员。
您能否继续支持以下主题?
e2e.ti.com/.../4843374 4843374
a.请告诉我热关断机制。
IC 内部似乎没有热电偶来检测它、那么过流检测或过压检测是否未检测到热关断?
B.在公司内部、当 TXDB 未输出时(再现与现场相同的现象)、我们无法测量温度、此后我们不再重复。
但是、当我们装配相同的配置并测量温度时、部件的表面温度在43°C 周围。
我认为很难想象在43℃ 附近出现热关断、
在其他情况下是否可能发生相同的事件(例如热关断)?
c.另外、SN751178NS 的制造工艺是否有可能导致更容易发生热关断(例如、封装表面变得更薄)?
虽然这已经改变了电路、但在旧的批次中并未发生。
谢谢你。