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[参考译文] SN751178:热关断和恢复的原因

Guru**** 2502205 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1285425/sn751178-causes-of-thermal-shutdown-and-recovery

器件型号:SN751178

大家好、团队成员。

您能否继续支持以下主题?
e2e.ti.com/.../4843374 4843374


a.请告诉我热关断机制。
IC 内部似乎没有热电偶来检测它、那么过流检测或过压检测是否未检测到热关断?

B.在公司内部、当 TXDB 未输出时(再现与现场相同的现象)、我们无法测量温度、此后我们不再重复。
但是、当我们装配相同的配置并测量温度时、部件的表面温度在43°C 周围。
我认为很难想象在43℃ 附近出现热关断、
在其他情况下是否可能发生相同的事件(例如热关断)?

c.另外、SN751178NS 的制造工艺是否有可能导致更容易发生热关断(例如、封装表面变得更薄)?
虽然这已经改变了电路、但在旧的批次中并未发生。

谢谢你。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好!

    因此、链接的原始线程未检测到问题或损坏-很可能器件中耗散了太多功率。  

    a)器件具有温度依赖性-因此您可以将温度与硅器件上的电压相关联。 关于这是如何实现的、我不能详细介绍太多、因为这是我们的内部设计-但热关断基于器件内部的电压感应。  

    (b)和 c):   

    1) 1)如果问题未再次出现、那么它很可能不是 IC 问题、而是可能是测试问题-再次进行检查、因为热关断不是瞬态事件。  

     2) 我们绝对无法将表面温度转换为结温、因此假设使用该值只会浪费时间-您需要测量器件和环境的功耗、因为这是使用该器件能够获得的最接近的结果- 即使这样、它的近似值也不正确、因为您的系统也会影响器件中的温升、因此我们提供的任何数字都与系统中的数字不同。 因此、您需要对系统中的热行为进行建模来获得答案-我们无法为您这样做。  

    3) 3)此设备自1999年以来未更改。

    结束语:

    1.问题没有重新出现-检查您的测试条件,因为很可能是测试仪错误,而不是部件错误。

    2.停止测量表面温度,当没有办法将其转换为结温(我们实际上指定的)-基本上,如果我们不指定它,它是无关紧要的。  

    此致!

    帕克·道德森