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[参考译文] THVD1424:最大额定功率是多少?

Guru**** 2387080 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1289660/thvd1424-what-is-the-maximum-power-rating

器件型号:THVD1424

大家好、

此器件的最大额定功率是多少?
客户担心小尺寸和集成端接电阻器的问题。

此致、

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    RθJA 很低。 假设电流为27.5 mA、功率耗散约为91mW、这导致温度比环境温度升高约4 °C。

    由于具有散热焊盘、QFN 器件允许的功耗比其他封装更多。 (散热焊盘最初是开关电源所需要的;在像这样的应用中、它并不是真的必要。)

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    尊敬的 Goto:

    器件的最大额定功率随环境温度和系统设置而变化(因为系统设置会影响热阻抗值)。

    有关快速近似值、请参阅以下内容-但请记住、客户系统中的热阻抗会发生变化。  

    最高结温为150°C -此温度与环境温度有关、通过方程 TJ =  TA +(P* RθJA)、其中 TA 是环境温度、P 是功率。   

    该器件上的 RθJA 为46.1 C/W -因此要求解最大功率 P =(TJ - TA)/ RθJA

    给出了以下近似表:

    TJ (C) TA (C) RθJA (C/W) P (最大值)(W)
    150 -40 46.1 4.121475054
    150 -20 46.1 3.68735575
    150 0 46.1 3.253796095
    150 25 46.1 2.711496746
    150 40 46.1 2.386117137
    150 60 46.1 1.952277657
    150 80 46.1 1.518438178
    150 100 46.1 1.084598698
    150 125 46.1 0.542299349

    如果将其 与该器件上测量的功率耗散进行比较:

    您可以看到、测得的 Pd 小于我们通过热阻抗估算的最大 Pd、因此由于热阻抗较低、该器件的功率耗散极不可能成为一个巨大的问题。  如果  超过结温、该器件也具有热关断功能(通常在170°C 下-但可能在150°C 下触发-请注意、您不应让器件 TJ 超过150°C -但如果确实、此处显示了该功能)

    也就是说、热参数会根据系统和布局而变化、因此所有这些值都是近似值。有关热指标的更多信息、请参阅:https://www.ti.com/lit/an/spra953c/spra953c.pdf?ts = 1699456637898 。

    如果您还有任何问题、敬请告知!

    此致!

    帕克·道德森  

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    您好、Parker、

    感谢您的详细解释!

    客户想知道如何将两个120 Ω 寄存器封装在小芯片中。
    (他们知道 此电阻级别 通常为6.3mm x 3.2mm。)

    您能告诉我吗?

    此致、

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    片上电阻器不是单独的元件、并且要小得多(请参阅 eesemi.com/resistor-fab.htm)。 这意味着它们不如外部它们那么强大。 (绝对最大额定值允许在终端最多±6V。)

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    尊敬的 Goto:

    Clemen 是正确的-它们不是独立的组件、并且比标准电阻器的可靠性更低(如前所述、在端接范围内的最大值为+/-6V)。  

    本质上、这样一个代价是、在终端上无法像理论上使用外部电阻器那样消耗那么多的功率-但在大多数应用中、您实际上不必过于担心在正常工作条件下会有如此大的差值 (这很可能是开始出现故障的情况。)

    如果您有任何其他问题、敬请告知!

    此致!

    帕克·道德森