[参考译文] SN65LBC180：热阻变化

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：SN65LBC180

大家好、

我的客户正在使用 SN65LBC180RSAR、发现数据表中的热阻已从43.8C/W 变为35.6C/W。
根据 PCN、该器件发生了芯片缩小设计变更。
我的客户认为、芯片缩小会使结与外壳之间的距离更长、从而使热阻更大。
不过、它实际上正在变小。
您能否告诉我、设计变化(芯片缩小)如何减小热阻？

此致、
伊藤和树

0 admin 1 年多前

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Itoh-san,

一般而言、您的客户是正确的-但目前正在执行我们的设计更新计划的几个器件的结温环境有所降低、包括这一个器件。有多个因素可以决定该值、只是裸片尺寸是最值得注意的。我们分享的所有有关设计变更的信息将在 PCN 信函中提供。

此致！

帕克·道德森

0 admin 1 年多前

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大家好、Parker-San、

您能告诉我一些可能导致热阻降低的因素吗？

我知道这很难测量、但我的客户应该想知道是什么能够使热阻降低。

此致、

伊藤和树

0 admin 1 年多前

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尊敬的 Itoh-san：

我再也不能在公共论坛上讨论了、请通过内部论坛或电子邮件联系。

此致！

帕克·道德森

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