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器件型号：SN65HVD75 团队成员
当 总线 I/O (A 和/或 B) 短接至 GND 时、是否会对器件造成损坏？
此致、
高桥典之
团队成员
当 总线 I/O (A 和/或 B) 短接至 GND 时、是否会对器件造成损坏？
此致、
高桥典之
尊敬的 Takahashi-San：
因此、短路期间的输出电流限制为-160mA。 因此、器件可以 自行防止电流损坏、但可能无法直接防止因电流而产生自发热。
但是、根据工作温度、所述内容会导致器件进入热关断状态。
例如、如果采用"D"封装、并且如果总线输出尝试输出"高"值、则将驱动器输出短接至 GND、这意味着驱动器堆栈消耗的功率为 VCC * I_OS、因此0.16 * 3.3 = 528mW。 如果您看看"D"封装的 R_theta_JA 值、它是110.7C/W、因此"D"封装上的温升将为~58C。 如果在 TA = 125C 的条件下运行器件、对地短路很可能会导致器件超出150°C 的结温并超过热关断限值(通常为170°C)、此时驱动器输出将变为高阻态。 需要注意的一点是、热关断电路通常在高于最高结温的20C 温度下启动。
请注意、这只是一个粗略的示例、因为对于客户系统中的该器件、数据表中的 R_theta_JA 值将会有所不同、因为该值在很大程度上受其所在具体系统的影响-因此对于客户 -但是问题是相同的;短路引起大量的热耗散,这可能会导致问题,具体取决于发生短路的操作点。 添加散热器之类的器件、如果可能、通过 IC 的气流确实会改善这种情况、因为这会降低结的散热。
因此、短路本身不会损坏器件-但会导致器件发热相当大、从而可能导致损坏或迫使器件进入热关断状态。
如果您有任何其他问题、敬请告知！
此致！
帕克·道德森