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https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1311544/xio1100-xio1100zwsr-alternate
大家好、
门票编号: CS1721907您已经推荐 XIO1100ZGB 的候补是 XIO1100ZWS 在2023年4月27日。
但现在 XIO1100ZWS 是 LTB 状态,请建议我一个备用或壁橱替代.
您好！
XIO1100 x1 PCI Express PHY 是 LTB 是正确的。 很遗憾、TI 不提供此器件的替代产品。
此致！ 大卫
在这种情况下、如果我们使用 LTB、则 此组件的货架期是多少。 该组件、因为我们需要在未来10年使用该组件。
请允许我进行内部检查、并在我收到反馈后更新。
XIO1100达到 MSL 3 (湿敏等级3)、也就是说、在卷带 ESD 袋的密封件破裂后、必须在168小时内焊接器件。 可以通过烘烤流程对该器件重新认证、以便在为该器件通电之前去除吸收的水分。 因此、如果从出厂 ESD 袋中取出器件并在使用前长时间存放(超过168小时)、则必须在超过此168小时阈值时进行烘烤。
请注意以下有关 MSL 等级和回流焊曲线的应用报告。
感谢您确认信息、
在生产过程中、一些元件将从卷带上移除、因此 ESD 包会损坏、我们要求每年使用500个元件。
如何在明年安全地保留500个部件？ 因为卷带包含1000个成分。
如果我不打开箱子或袋子(卷带)、我们可以存放组件多长时间。
到 目前为止购买这些组件并在5 年后使用是否会出现错误？ 请对此提供建议
请注意、如上所述、一旦 ESD 袋的密封件损坏、组件的保存期为168小时。 其他未使用的器件可以 通过重新认证、 在使用前经过烘烤、然后必须在168小时内进行焊接。
以下链接提供了有关器件存储的有用信息： https://www.ti.com/support-quality/faqs/product-shelf-life-faqs.html?keyMatch=SHELF%20LIFE&usecase=smartsnip
