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器件型号：DS26C31T 您好！
我正在计算 DS26C31T 的允许最大功率损耗、但无法找到 IC 的结温。 数据表中给出的贮存温度。 您能解释一下 TI 的贮存、工作温度和结温之间的差异。 还请给我提供结温值的指导。
您好、Nisha：
25°C 时的最大功耗列于绝对最大额定值表中、注释4列出了25°C 以上环境温度的具体降额。 以上图片中显示了所有这些功能。
这些是您计算功率耗散时应使用的值。
话虽如此、工作温度、结温和贮存温度之差如下所示：
工作温度-这用于表示环境温度-即运行期间器件周围的空气温度。 我们的器件符合特定环境温度范围内 的要求-对于该器件的"T"型号、该器件适用于-40°C 至85°C 的温度范围。 这是我们保证数据表规格的范围。
结温-如果包含在数据表中、您会看到这种情况、称为结温或虚拟结温(实际上它们是相同的-但虚拟结是一种将多个结器件视为单个值的方法)。 这基本上是运行期间硅片的温度。 如果器件无法提供最大功率耗散、则可以使用此器件得出的结温+热阻来估算最大功率耗散。
TJ = TA + P_tot * R_theta_JA (effective)->P_tot =(VP-TA TJ)/R_theta_JA (effective)
然而、在这个器件上、我们只提供了 P_tot -这是我在这个回复顶部所包括的内容、所以应该使用这个值。
存储温度-这是可以存储芯片的温度范围、这意味着芯片未通电或未在系统中损坏。 这通过在两个极端条件下对器件进行多次温度循环来测试、然后测试以查看器件是否仍然正常工作。 储存温度和结温的最大区别是、储存温度指的是器件上电时的结温、储存指的是器件不加电时的结温。 一般来说、尽管最大储电量和最大结电容通常非常相似(如果不相等)。
此致！
帕克·道德森