https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1322154/p82b715-logic-forum
器件型号:P82B715我是波音 IND 的 Kannan。 在我们的仿真中、我们需要 P82B715DR 组件的结温。 请尽快提供。
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器件型号:P82B715我是波音 IND 的 Kannan。 在我们的仿真中、我们需要 P82B715DR 组件的结温。 请尽快提供。
Kannan、
可以使用 此处应用手册的表2中列出的公式估算结温 TJ。

数据表的表6.4中列出了在 SOIC 封装类型(D)的芯片上测得的热指标。
此致、
泰勒
尊敬的 Kannan:
请查看此 e2e 以供参考
大多数情况下、最高结温不应超过最高贮存温度。 通常 TJ (max)规格小于 Tstorage (max)。 因此、使用储能(max)规格(150C)时将包含 TJ (max)规格。
此致、
泰勒