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[参考译文] LMH0397:封装详细信息

Guru**** 2521850 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1333868/lmh0397-footprint-details

器件型号:LMH0397

您好!

 我的设计中使用的是 LMH0397RTVT 器件、但在数据表中、对于相同的封装、我在数据表中看到了两种推荐的封装、另外引脚长度也存在差异。 请告诉我为什么要使用两个封装、接下来是哪一个。

此致

巴尔基斯

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    尊敬的 Balkis:

    您能解释一下吗? 请参阅数据表中的此图:

    焊锡膏会覆盖引脚布局、因此会更大。

    此致、

    尼克

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    您好、Nick。

    感谢您的答复。

    我的问题是、为什么数据表中的同一器件会有两个不同的封装建议? 并且两者的焊盘尺寸不同。

    此致、

    巴尔基斯

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    您好、Nick。  

    很抱歉给您带来不便、之前附上的图片我指出了错误的填充值。 这是纠正后的错误。

    请选中图像中的红色框、这是单个数据表中提供的两种不同封装尺寸。 这会使我们的团队产生困惑、进而造成空间占用。 请确认我们的这段时间。

    谢谢。此致、

    巴尔基斯

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    尊敬的 Balkis:

    左侧图像是实际的器件焊盘尺寸。 另一方面、右侧的图像供 PCB 组装使用来沉积焊锡膏、因此器件将与 PCB 可靠地接触。 总之、对于您的 PCB 布局、请遵循左侧的图像。 然后、您可以在组装厂的右侧提供图像、在这里他们要焊接器件并放置其他元件。

    此致、Nasser