请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
器件型号:SN65HVD233 我们进行了 X 射线测试、结果表明半导体元件晶体安装连接中的 IC 孔会沿着整个长度和宽度延伸、并占用10%以上。
安装连接中有多少空隙是正常的?
This thread has been locked.
If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.
我们进行了 X 射线测试、结果表明半导体元件晶体安装连接中的 IC 孔会沿着整个长度和宽度延伸、并占用10%以上。
安装连接中有多少空隙是正常的?
Wade、
这是所有安装器件和接合器件的组装方式:接合线将引线框连接到芯片。 键合线的直径和材料经过精心挑选、不会增加额外的寄生参数(电感和电容)、从而对 IC 的性能产生不利影响。 此外、组装器件后、它会根据指定的限值进行严格测试、以确保其遵循上述规范。
综上所述、这是正常的、并且没有定义的空洞百分比量、而是更关于键合线的长度、材料和直径以及所用的塑封材料。 组装这些器件时需要考虑所有这些因素、以确保它们的性能符合器件数据表的规定。
如果您有任何其他问题、敬请告知。
此致、
埃里克·哈克特