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[参考译文] DS320PR810:与 GND 相关的封装建议

Guru**** 1826200 points
Other Parts Discussed in Thread: DS320PR810
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/interface-group/interface/f/interface-forum/1353385/ds320pr810-footprint-recommendation-related-to-gnd

器件型号:DS320PR810

我对 DS320PR810的封装建议有疑问。

在下面的图(图1)所推荐封装中、封装中心的 GND 过孔分布并不一致、因为它在红色包络区域没有 GND 过孔。

这些区域未提供 GND 过孔的任何具体原因。

我们是否不能拥有下面图2中所示的 GND 过孔分布。 请澄清。

图1:

图2:

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Brian、

    根据封装组分析和建议的焊锡膏掩膜、这已经用于 TI EVM 和其他客户。 您所做的工作可能也能正常工作、但建议的焊盘图案是推荐的选项。

    此致、Nasser