[参考译文] THVD4431：适用于 QFN-40引脚的塑料四方扁平封装

admin

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

器件型号：THVD4431

工具与软件：

您好

我写信询问 QFN-40引脚的不同封装设计

我在中找到了三种不同的封装设计：

您能否详细介绍一下这些封装之间设计要求的差异？

例如 GND 过孔编号和散热焊盘尺寸？

RHA0040H

RHA0040C

RHA0040R

0 admin 1 年多前

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

尊敬的 Dimitry：

这些绘图将由后端系统自动附加。负责设计器件(和数据表)的人员不参与此过程。

我与一位 PCB 设计专家交谈过、他建议根据器件支持的最高结温来使用或不使用过孔。 (这意味着当 TJ 较大或预计潜在的功率耗散较高时、后端系统可能会选择使用过孔的着陆焊盘)。

我查看了一些建议如何布置 Vias 的 TI 应用手册：

"对于具有热挑战性的应用、TI 建议将散热过孔置于大约1mm 的间距上。根据标准 PCB 制造能力、建议将直径为0.3 mm 的钻孔作为起点、但更小的过孔会降低焊料体积损失的风险。在需要考虑通孔中焊料体积损耗的应用中、可以使用堵塞或包覆来实现可重复流程。"

我知道这个问题与不使用散热过孔的竞争器件(34350)有关。从我可以看到的情况来看、我们的热系数非常相似、但我们的器件支持更高的结温和环境工作温度(85°C 与125°C、最大结温高达170°C)。这意味着我们的器件应能够与竞争对手器件使用相同的着陆垫。

对于热性能、如果连接到散热焊盘的铜层被大量信号布线破坏或电源平面留出区域、则最好使用散热过孔来帮助将热量散发到其他铜平面。

我们的 PCB 专家报价：

"散热焊盘中的每个过孔都像一个热阻器、就像电阻器并联工作、可以更高效地将热量从封装传递到电路板中。减少散热过孔的数量只会增加整体热阻并减少传递的热量。 "

与散热焊盘上的散热过孔相关的应用手册：

-鲍比

接口（参考译文帖）(Read Only)