[参考译文] TCA6418E：此 WCSP 封装吗？

admin

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器件型号：TCA6418E

工具与软件：

团队成员、您好！

我的客户需要 TCA6418EYFPR 的物质信息。

我搜索过"质量、可靠性、封装数据下载"、但只显示焊锡凸点的铜、锡和银。 (无塑封)

TCA6418EYFPR (DSBGA)的封装是否未被 WLCSP 等模压混合物覆盖？

此致、
Kei Kuwahara

0 admin 1 年多前

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"DS"代表"裸片尺寸"。这确实是一个晶圆芯片级封装。

0 admin 1 年多前

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嗨、Kei、

WCSP 没有模塑化合物覆盖芯片。这可实现薄型 IC。

此致、

Tyler

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