[参考译文] SN6501-Q1：SN6501-Q1与SN6505-Q1

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Other Parts Discussed in Thread: SN6501-Q1, SN6501

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

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部件号：SN6501-Q1
主题中讨论的其它部件： SN6501

尊敬的专家：

在SN6501-Q1数据表的"绝对最大额定值"一节中，我发现最大持续功耗为250mW。我想知道这个数字，因为损失300mW的结温升不应超过12K (0.3W * 40.4K/W)。

在SN6505-Q1数据表中，未提供此值。

您能否解释为什么为SN6501-Q1指定此值，而不是为SN6505-Q1指定此值？

谢谢！

马丁

2 年多前

0 admin 2 年多前

TI__Guru**** 1828310 points

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您好，Martin，

欢迎来到TI E2E论坛！
感谢您对SN650x设备的关注和帮助。

我看到您使用了接线盒到板的热阻来计算最大接线盒温度上升。要估计允许的最大温升，从而找出最大功耗，最好使用结点到环境的热阻，因为我们知道设备的最大环境温度额定值和最大结点温度额定值。

对于SN6501，
允许的最大温升，TR (最大)= Tj (最大)- Ta (最大)= 170C - 125C = 45C
因此，允许的最大功耗，PD (最大)= TR (最大)/ ThjA = 45C / 208.3C/W = 216mW

由于Tj (max)上有边距，因此数据表中的PD (max)规范被指定为250mW，而不是216mW。

用于SN6505，
按照类似的计算，PD (max)= 181mW。

很抱歉，SN6505数据表中未指定PD (最大值)。我希望你的问题得到回答。如果您有任何其他问题，请告知我们。如果您对新主题或其他设备有疑问，请创建一个带有新标题的新帖子，以便其他社区成员也可以通过搜索找到答案。谢谢。

此致，
Koteshwar Rao

0 admin 2 年多前

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您好，Koteshwar，

感谢您的快速响应。是的，我用Rth接线板计算得出，因为我们的板已冷却到最大 85°C
基体约为56um (最大76um)。在该基板下方，铜币通过液体冷却进行冷却。因此铜币不会因强制冷却而上升到85°C以上。冷却功率约为100W。 SN6501的GND面板通过热导线连接到下面的铜币。这就是为什么我用Rth接点到板进行计算的原因。

因此，我仍然不理解提供冷却时的功耗限制。

此致，

马丁

0 admin 2 年多前

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您好，Martin，

感谢您分享进一步的意见和说明。

数据表中指定的最大限值取决于我们的表征和测试条件。我们不使用任何冷却装置，并且设备在环境温度高达125C时经过测试。如果您的最大温度限制低于设备的最大限制和/或具有附加的冷却装置，则可以将更多电源导入设备。关键点是不应超过设备的结温。您可以使用我在上一篇文章中使用的相同计算来估计测试条件下允许的最大功耗。

如果您有任何问题，请告诉我，谢谢。

此致，
Koteshwar Rao

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[参考译文] SN6501-Q1：SN6501-Q1与SN6505-Q1