[参考译文] ISO7341C：布局注意事项

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https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1089548/iso7341c-layout-considerations

部件号：ISO7341C

您好，

我们正在使用ISO7341C进行RS485隔离。

由于布局限制，我将DE，TXD和RXD布置在ISO7341C正下方的底层，如图所示：

我猜这条路由会降低隔离能力。但由于我需要隔离作为功能隔离，而不是接地回路，所以我对此并不担心。

我想知道的是，这条路线能否更改 ISO7341C的功能？它是否会导致其他问题？

就我所知，它是否会降低隔离能力？

感谢您的帮助，

亚萨夫·亚伯拉罕

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2386600 points

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您好，Asaf，

感谢您发布到E2E！由于隔离设备下的路由轨迹，通孔或铜质平面可能会破坏隔离屏障，因此我们通常不建议这样做。根据系统的功能隔离要求，这可能是可以的，因此请确保相应地测试隔离性能。

关于设备功能，无论信号是否在其下方传输，ISO7341C都应正常运行，不会出现任何问题或设备级性能变化。设备的电气，定时和隔离规格将保持不变，但是由于隔离屏障的宽度减小(也称为爬电/间隙)，系统本身的隔离性能可能会降低。

当隔离器是从器件一侧的引脚到另一侧的引脚(由CLR和CPG规格在其数据表中指定)测量的穿过隔离屏障的最短路径时，隔离器的隔离规范适用于系统。当信号，通孔或平面缩短隔离屏障与这些值之间的距离时，最大隔离电压额定值可能会降低，尤其是铜暴露在PCB顶部或底部表面时。隔离性能的变化量取决于相关的隔离参数，指定额定值的行业标准以及隔离挡板中导电材料之间的最短距离。

我希望这能回答你的问题。

尊敬的，
Manuel Chavez

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2386600 points

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Manuel，您好！

感谢您的详细回答。

这很有帮助。

此致，

亚萨夫

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