[参考译文] ISO7761：是否可以背靠背放置在93mil 厚的 PCB 上？

admin

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请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1030643/iso7761-is-back-to-back-placement-possible-on-a-93mils-thick-pcb

器件型号：ISO7761

您好！

我对布局有疑问。是否可以将这些 ISO7761中的2个背靠背(顶部和底部)放置在93mil 厚的 PCB 上？

谢谢、

-long

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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您好、Long、

感谢您发帖、欢迎使用 E2E！下面显示了这种想法的一个示例：

是的、只要电路板两侧和整个内层完全保持隔离栅和爬电距离/间隙距离、就可以将两个 ISO7761或其他隔离器件放置在 PCB 的顶部和底部、如上所示。

如果您有任何其他问题、请告知我们。

尊敬的、
Manuel Chavez

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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非常感谢 Manuel！这会有所帮助。

后续问题、如果我的应用不需要电隔离、但我仅将其用于 EMI 目的。我是否仍然需要在 PCB 中实现隔离？换句话说、我是否需要在器件下实现 PCB 空隙？如果是、如果我在器件(在第1层上)和其他层下方有铜形状/布线等、会发生什么情况？

此致、

-long

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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您好、Long、

感谢您详细阐述您的问题。

器件两侧之间的间隔和间距完全用于隔离目的。此间距不一定是器件宽度、也可以是应用所需的任何内容。如果应用没有隔离要求、则无需间距。
此处的分隔是指迹线、平面和形状的空间空隙。如果不需要分离、则可以在器件下运行这些迹线、平面和形状、而不会出现任何问题。

您能否详细说明一下您尝试使用隔离器实现的 EMI 要求？请注意、如果此 EMI 测试是 IEC 61000-4-2 ESD 等高电压瞬态测试、则需要跨隔离栅进行隔离、以支持高电压瞬态所需的间隙、从而避免空气破损。因此、请告诉我们您的 EMI 要求、我可以评论是否需要 PCB 上的间距以及有多少。谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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您好、Long、

您能帮助我们分享我在上一帖子中请求的信息吗？谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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您好 Koteshwar、由于隔离器隔离了两个"标准"(模拟或数字、高频率或低频率等)、因此也降低或消除共模噪声从而产生潜在 EMI 是不正确的？我的问题主要是、如果我仅将其用于此目的、我们是否仍然需要实施布局指南。

此致、

-long

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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您好、Long、

EMI 是一个非常宽泛的术语、需要定义各个噪声源以了解它们如何影响系统、并使用方法来最大限度地减小其影响。隔离器可以帮助解决其中的一些问题、其中包括 ESD、EFT 和浪涌等。

正如我之前提到的、如果您没有根据噪声瞬态要求保持足够的间距、那么空气可以通过小间距从寄生效应中断开和耦合噪声。例如、为了跨隔离栅支持8kV IEC ESD、需要保持的最小间距(间隙)为6mm。任何较小的间距都可能导致空气击穿和寄生效应的噪声耦合、从而导致信号完整性或其他故障。

因此、请务必让客户了解他们是否需要满足 EMI 问题并与我们分享、以便我们可以评论是否需要隔离器、以及是否足以抵御所有这些问题。

我将关闭此主题、一旦您收到客户的意见、您就可以创建一个新的或相关的问题作为单独的帖子。谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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谢谢 Koteshwar 。是的、请现在关闭此主题。

此致、

-long

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[参考译文] ISO7761：是否可以背靠背放置在93mil 厚的 PCB 上？