[参考译文] ISO721M-EP：建议布局布线禁止

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https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/897919/iso721m-ep-recommended-layout-keep-out

器件型号：ISO721M-EP
主题中讨论的其他器件：ISO721、 ISO7721、

请参阅《开发人员指南：SLLA284B 和数据表 SLLS629L》中的指导、提供的建议层堆叠图(SLLA284B 中的图9)表示 PCB 上的 ISO721下方不应放置任何平面、迹线焊盘或过孔。这是为了在隔离器两侧之间保持隔离、还是为了降低 EMI？此建议未指定适用于的压摆率/数据速率。请您提供进一步的建议吗？

考虑到该图仅讨论4层的板、这是否仍适用于具有多层的板？在许多(16)层设计中、如果不解释该约束提供的好处、则所有层都应保持没有特征、这似乎是不合理的。

感谢您的帮助、

Andy

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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尊敬的 Andrew：

感谢您发帖、欢迎使用 E2E！

为了保持隔离器下方 PCB 中的区域远离平面、布线和过孔、建议保持隔离栅的完整性。

隔离式 PCB 的每一侧都应有自己的本地 GND 和电源；如果两侧都连接在系统中的某个位置、高接地电位差或瞬变会很容易损坏整个 PCB。使用隔离器的目的是分离两个或多个电子电压域、保护其中一个域不受其他电压域所暴露的潜在破坏性电气条件的影响。

话虽如此，虽然隔离式 PCB 两侧之间不应有任何电气连接，但 SLLA368C 图8所述的一种减少辐射的技术 -- 只要电容器的层之间有足够的距离来保持足够的隔离、就可以由经验丰富的 PCB 设计人员实现层间电容器。

在4层以上的 PCB 中、隔离器下方的区域仍应完全远离平面、走线和过孔、因为高电压可能会导致任何 PCB 层上的连接损坏。

请告诉我此答案是否对您有所帮助。

谢谢、
Manuel Chavez

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 668880 points

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尊敬的 Andrew：

我想在上面的帖子中添加其他要点：

隔离栅的宽度和 PCB 排除区域取决于系统要求。为了实现最高的隔离保护、排除区域和隔离栅的宽度应与隔离器件允许的宽度相同。如果需要较低的隔离、则禁止区域的厚度可低至1mm (最大4 - 8mm)。您能否分享有关应用隔离要求的更多信息？
我们建议使用较新的隔离器件、而不是 ISO721M-EP、例如 ISO7721。 ISO7721是一款隔离等级更高、更新型、更强大的器件。该系统中隔离信号的数据速率是多少？

周末愉快！
Manuel Chavez

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[参考译文] ISO721M-EP：建议布局布线禁止