[参考译文] ISO1500：新产品更新内容

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https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/955246/iso1500-contents-of-new-product-update

器件型号：ISO1500
主题中讨论的其他器件： ISO1044

尊敬的 TI 团队

我通过查看下面新产品更新的网络研讨会文档来查看 ISO 1500。
https://www.ti.com/lit/ml/slyp703/slyp703.pdf?ts=1604997314464&ref_url=https%253A%252F%252Ftraining.ti.com%252F

我希望您回答以下问题。
ISO1500发布更小的封装产品、如 QSOP 封装。 (ISO1044 SOIC (D)封装产品也已发布)
我认为、如果封装更小、器件内部的爬电距离将更小、但 ISO1500 QSOP 封装是否是一种清除绝缘所需爬电距离的产品？
(当我检查浪涌电压时、它显示为4Vpk (基本)、因此我认为它仅涵盖基本绝缘。)

2.是否有计划发布与 RS-232等接口相关的数字隔离产品、但在新产品更新中未提及这些产品？
(查看这些材料、可以看到有 CAN FD、I2C 和 RS-485、但如果您能告诉我您选择它们的原因、我将不胜感激。)

此致、

是的、奥特伊

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 1673970 points

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您好、Y.Ottey、

感谢您的联系。请参阅以下我的输入、

是的、ISO1500和 ISO1044分别采用小型封装 SSOP (DBQ)和 NB SOIC (D)。这些是业界尺寸最小的 RS-485和 CAN 隔离器之一。
1. 给定封装中器件的爬电距离/间隙直接取决于封装的外部尺寸。这两款器件满足数据表中各自绝缘特性表中列出的所有隔离额定值、并且这些器件的爬电距离/间隙足以满足这些隔离额定值。
2. 增强型隔离要求10kV 浪涌额定值、而这两种小型封装不满足此类浪涌要求、因此仅适用于基本隔离。我们拥有适用于 RS-485和 CAN 的 WB SOIC 封装器件、可满足增强型隔离要求。
3. 涉及 RS-485的许多应用只需要接地环路隔离、并且不具有高隔离要求。对于此类应用、这两种器件都提供了小得多的解决方案、并显著提高了空间和成本。
目前、我们没有任何用于 RS-232接口的专用隔离器、TI 提供了一种使用与 RS-232收发器配对的数字隔离器的双芯片解决方案。我们之所以将器件发布到 CAN FD、I2C 和 RS-485接口、是因为它们是各种应用中最常用的接口。我们确实看到对支持这些接口的隔离器的需求很高。

如果您有任何其他问题、请告诉我、谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

隔离（参考译文帖）

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