我们正在考虑为一些新产品添加一些光学隔离层。 市场上提供的模拟隔离芯片不提供
足够的隔离、满足我们的需求。
到目前为止、我们拥有的设计选项包括:
PWM
2. ADC -> uController +DAC
MCU -mcu
由于 PWM 选项的成本和复杂性较低、因此看起来是一个很好的选择。 但是、我们不确定其性能。 (线性度和带宽)
如果我们要提高一个性能水平、我们就会考虑将信号数字化并在隔离层之后进行重建。 但是、为此、
我们似乎需要决定是否采用涉及 ADC 的更精细的方法或采用 MCU 的更"现成"的方法。
我们希望实现>=1MSPS 和14至16位的数字化。 为了重建波形、我希望具有相同的采样率和类似的分辨率。
您能否评论一下选择一种或另一种方式所涉及的复杂性? 在开发时间方面是否会有大量的节省
和/或组件、具体取决于我们选择哪种路由?
