[参考译文] ISOW7841：共模扼流圈建议

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https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/702998/isow7841-common-mode-choke-recommendation

器件型号：ISOW7841

尊敬的隔离团队：

我的客户想知道应该为 ISOW7841的电源线选择哪种共模扼流圈。应用报告 http://www.ti.com/lit/an/slla368a/slla368a.pdf 介绍了如何减少辐射发射、但未说明任何适合这种情况的共模扼流圈类型。

请通过提供共模扼流圈建议来提供帮助。

此致

Cevin

7 年多前

0 admin 7 年多前

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您好、Cevin、

感谢您与我们一起了解共模扼流圈的建议。在100MHz 时阻抗为2kΩ Ω 或更高的任何共模扼流圈都应在此处有所帮助。其中一个示例包括 Murata 的扼流器 DLW5AHN402SQ2。

共模扼流圈、铁氧体磁珠、Y2电容器或层间拼接电容器的需求将取决于客户尝试满足的发射标准以及 PCB 尺寸。因此、我希望您帮助我提供以下信息、以帮助您提出改善排放性能的最佳建议。谢谢。

1.客户需要遵守哪些排放标准？是 CISPR 22 A 类吗？
2.客户希望在 ISOW 上配置哪些输入/输出电压？
ISOW VISO 上的最大负载是多少？
应用是什么？PCB 粗糙尺寸是什么？

此致、
Koteshwar Rao

0 admin 7 年多前

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您好、Rao、

我们的器件归类为1类 B 类 CISPR 11设备。
2. ISOW 器件将配置为输入=5V 和输出=5V。
3、最大 VISO 上预期的平均负载为200mW。峰值负载也可能在最长的时间内发生在500 - 1000mW 的范围内为10ms。
应用为医疗设备、PCB 粗糙尺寸约为 ca。 155 x 70毫米。

此致、
亚历山德鲁

0 admin 7 年多前

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您好、Alexandru、

感谢您分享与您的应用相关的其他详细信息。由于 CISPR 11 B 类要求、建议使用共模扼流圈(在输入和输出功率上)以及层间拼接电容器。 Cevin 在其帖子中已经提到的应用手册 SLLA368A 中详细讨论了拼接电容器的实现。共模扼流圈的替代方法是具有相似阻抗的铁氧体磁珠、但在 VCC 和 GND 上使用铁氧体磁珠非常重要。

如果您的应用涉及相当多的电缆、并且发现60MHz 的振幅要高得多、那么您可能需要在 GND1和 GND2之间的隔离栅上使用 Y2 SMD 电容器。

遗憾的是、无法真正预测发射。这在很大程度上取决于应用、PCB 尺寸以及发射室内的 DUT 测试设置。如果终端产品上有金属外壳、则可以将发射保持在极低的水平。

我希望以上几点可帮助您构建满足辐射要求的最佳 PCB。如果您有任何问题、请告诉我、谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

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