[参考译文] ISOW7840：低 EMI 的 ISOW7840 PCB 设计隔离要求

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https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/756370/isow7840-isow7840-pcb-design-isolation-requirement-for-low-emi

器件型号：ISOW7840

您好、Koteshwar、

我参考的是 ISOW7840的 SLLA368B 应用手册、以了解低辐射设计。在文档的第7页中，它提到了两个隔离式 GND (GND1和 GND2)之间的爬电距离为0.66mm。

1) 1)您能告诉我、对于 5kV RMS 隔离要求、0.66mm 的间隙是可以的。在顶层，我考虑1KV/mm。因此、对于5KV rms 要求为5mm。

2) 2)如果有过孔(从一层到四层) 、则应在轨道和过孔之间保持多少距离 (对于第 2层(内层)中的隔离式 GND)、I AM 使用 FR4材料 PCB。

3) 3)您能否提供任何公式来计算层内隔离以及是否有过孔。

此致

Harish

6 年多前

0 admin 6 年多前

TI__Guru**** 2390735 points

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您好 Harish、

感谢您阅读应用手册 SLLA368B、了解采用 ISOW7840进行低辐射设计的相关信息。请在我的输入下方查找您列出的问题、

1) 1)正如应用手册中提到的、FR4材料的介电强度约为20kV/mm。厚度为0.66mm 的 FR4材料将能够支持大约13.2kV (= 20kVmm*0.66mm)的隔离电压。由于 ISOW7840支持大约10kV 的峰值浪涌性能、因此支持13.2kV 的 FR4材料被视为足够好的裕度。
关于顶层和底层 PCB 层、为了充分利用器件的隔离性能、我们建议您使顶层和底层的爬电距离/间隙与 ISOW7840器件本身保持相似或更高。由于 ISOW7840的爬电/间隙大于8mm、因此顶部和底部层之间的隔离栅两侧之间也具有8mm 间距将是很好的。

2)由于中等空气中要求爬电距离/间隙大于8mm、因此隔离栅两侧之间的区域应清除所有过孔和 PCB 信号布线。只要过孔和信号布线超出此8mm 空间、隔离性能就不受影响。

3) 3)您可以使用 FR4材料的介电强度来计算 FR4材料的隔离性能。请务必留有裕度、以涵盖由于 PCB 制造工艺而可能出现的 FR4厚度变化。谢谢。

此致、
Koteshwar Rao

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