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[参考译文] ISOW1412:布局上的"任何金属的排除区域"

Guru**** 1101210 points
Other Parts Discussed in Thread: ISOW1412, ISOW7741
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/isolation-group/isolation/f/isolation-forum/1223876/isow1412-keep-out-zone-for-any-metal-on-layout

器件型号:ISOW1412
主题中讨论的其他器件: ISOW7741

您好、团队成员:

对于双层电路板(双面电路板)、从 B 侧区域(A 侧:ISOW1412BDFMR)去除金属是否更好?

此致、

Shotaro

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    尊敬的 Shotaro-San:

    感谢您与我们联系。

    说到 B 侧、我假设您指的是 GND2侧。 如果您指的是在 PCB 中删除 GND 多边形、则应由客户决定是否保留这些多边形。 这些多边形不会影响 ISOW1412、只要它们不会重叠到 VISOOUT 和 GND2引脚上标有线的区域。

    如果我误解了您的问题、请进一步澄清您的问题、以便我更好地理解。 谢谢。


    此致、
    Koteshwar Rao.

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    尊敬的 Rao-San:

    感谢您的支持。 让我再次检查一下我的理解程度。

    即使 GND2存在于底层、我们所需的设计也不应 与标有绿线的区域重叠。 对吗? 下图来自 EVM 布局。

    此致、

    Shotaro

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    尊敬的 Shotaro-San:

    感谢您的澄清。 是的、您的理解是正确的。

    主要思路是使 GND2引脚和铁氧体磁珠滤波 GND 保持独立。 任一层相互交叉都会导致铁氧体磁珠无用。 这就是我们不建议在顶层或底层交叉这些层的原因。 请参阅以下简短的技术手册、其中更详细地介绍了这一点、并讨论了其他 PCB 布局指南。

    此文档引用了 ISOW7741、但同样适用于 ISOW1412。 谢谢、如果您有任何进一步的问题、请告诉我。

    如何通过 ISOW7741满足 CISPR 32辐射发射限值


    此致、
    Koteshwar Rao.