主题中讨论的其他器件: ISOW7741
您好、团队成员:
对于双层电路板(双面电路板)、从 B 侧区域(A 侧:ISOW1412BDFMR)去除金属是否更好?
此致、
Shotaro
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尊敬的 Shotaro-San:
感谢您与我们联系。
说到 B 侧、我假设您指的是 GND2侧。 如果您指的是在 PCB 中删除 GND 多边形、则应由客户决定是否保留这些多边形。 这些多边形不会影响 ISOW1412、只要它们不会重叠到 VISOOUT 和 GND2引脚上标有线的区域。
如果我误解了您的问题、请进一步澄清您的问题、以便我更好地理解。 谢谢。
此致、
Koteshwar Rao.
尊敬的 Shotaro-San:
感谢您的澄清。 是的、您的理解是正确的。
主要思路是使 GND2引脚和铁氧体磁珠滤波 GND 保持独立。 任一层相互交叉都会导致铁氧体磁珠无用。 这就是我们不建议在顶层或底层交叉这些层的原因。 请参阅以下简短的技术手册、其中更详细地介绍了这一点、并讨论了其他 PCB 布局指南。
此文档引用了 ISOW7741、但同样适用于 ISOW1412。 谢谢、如果您有任何进一步的问题、请告诉我。
如何通过 ISOW7741满足 CISPR 32辐射发射限值
此致、
Koteshwar Rao.