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器件型号：ISO7741 尊敬的：
TI 数字隔离器设计指南 SLLA284G 中提到、应确保 ISOxxxx 元件下方的空间没有平面、迹线、焊盘和通孔。
相比之下、《模拟器件的 AN-1109应用手册》(数字隔离器的 PCB 布局指南(AduM 系列)建议在隔离器下方构建重叠的抗尖峰电容器。 
有人能解释一下、为什么 TI 和 Analog Devices 中数字隔离器的接地层设计的建议如此不同？ 是由耦合技术造成的吗？ ISOxxx 隔离器使用电容耦合。 在比较中、ADuMxxxx 隔离器使用磁耦合。
非常感谢您的回答和解释。
此致、
罗勒
