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器件型号：ISOUSB211 尊敬的支持团队：
我在对于安装 ISOUSB211的电路板(不是 ISOUSB211本身)是否可以实现大于8mm 的爬电距离有疑问。
1.根据 ISOUSB211数据表(修订版 C，第7页)，爬电距离>8mm。
但是、根据同一数据表第41页(以及 ISOUSB211DPEVM 的 Gerber 文件、顶层)、1侧和2侧铜焊盘图案之间的最短距离仅为7.3mm (9.3 - 1 - 1 = 7.3)、小于8mm。
3. ISOUSB211芯片的底部(黑色树脂)与安装的电路板表面之间应存在"气隙"。 数据表指示"气隙"高度在0.1mm 到0.3mm 之间(见第40页、右下角)。
4.如果使用建议的焊盘图案、则应存在爬电距离等于7.3mm 的风险、因为1侧和2侧的焊盘图案之间存在这样的"气隙"爬电路径、穿过安装的电路板表面。
我知道 ISOSUB211芯片本身的爬电距离>8mm、在这里是毫无疑问的。
但当我将其安装在电路板上时、如何在板级实现大于8mm 的爬电距离？
(很可能，我 对许多 IEC 60***-1标准中定义的爬电有误解，但我找不到合适的描述。)
提前感谢您。
