This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74AVCB164245:回流焊限制

Guru**** 2782575 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1611627/sn74avcb164245-reflow-limit

器件型号: SN74AVCB164245

你好、员工

由于该器件回流焊数量的上限符合 JEDEC J-STD-020 标准、因此我相信在组装过程中最多允许三个回流焊。  
但是、这三个最长期限的基础是什么? 三个以上的回流是否会导致任何退化?

请参阅 SPRABY1A:MSL 等级和回流焊曲线(修订版 A)

此致

cafain

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Cafain、

    回流焊限值来自 J-STD-020 本身、我们对器件进行表征以遵循该标准。 有些封装可能能承受多达 4 次回流焊循环、但 TI 并不保证这一点。

    此致、

    Josh