• 状态 Resolved
  • 已锁定 已锁定
  • 回复 1 回复
  • 订户 0 订户
  • 视图 256 视图
  • 用户 0 会员在此处
选项
选项
相关

This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74LVC1G08：电路板安装期间热应力的耐久性

admin
Guru**** 2518770 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1085523/sn74lvc1g08-endurance-of-thermal-stress-during-board-mounting

部件号：SN74LVC1G08

大家好，团队

我的客户即将在 SN74LVC1G08DBVR 上执行电路板安装过程，该过程需要两个回流循环，然后是流动。
由此引起的热应力是否可以容忍？

此致。
柳

  • 0
    TI__Guru**** 2518770 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    你好，柳

    您能否为我提供有关客户总回流配置文件的更多详细信息。 例如，设备在每个温度下的工作时间是多长？ 它是否介于周期之间？  

    此致，

    塞巴斯蒂安