This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] TXS0.2612万:关于封装大小

Guru**** 2418940 points


请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/657223/txs02612-about-package-size

部件号:TXS0.2612万

您好,

您能告诉我TX0.2612万的封装大小吗?
数据表中有两种类型的描述。



哪个表达式是正确的?
客户需要CAD设计所需的信息。

此致,
Yusuke /日本Disty.


  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    您好Yusuke San:
    主板的设计应假定设备为4.00 mm x 4.00 mm ,且可能的差异高达+/- 0.15 mm。

    我必须进行研究以了解数据表中为什么有两张图纸-这可能是由于系统更新而导致的错误。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    Maier-San,

    感谢您的支持。
    我会向客户报告您的信息。
    有了一些更新后,请再次联系我。

    此致,
    Yusuke /日本Disty.
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Maier-San,

    让我再问你一件事。
    页面上没有指示+/- 0.15 mm 的散热垫大小信息。
    但是,指示 +/- 0.1 的页面上存在散热垫信息。
    我是否可以相信此(2.45×+/- 2.45 mm)信息?
    请告诉我散热垫的尺寸。


    此致,
    Yusuke /日本Disty.

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好,Yusuke San,
    是的,这是零件的准确表示。 所有印迹都应基于标称值(2.45 mm)

    请注意,两个工程图中的标称值相同,但蓝色工程图中的公差稍有不同。 我仍在尝试找出哪一个更准确,但对于任何主板设计,蓝色的工程图都足够了。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。
    你好,Yusuke San,
    我得到了关于为什么图纸不同的答案。

    蓝色封装图是我们的封装供应商提供的,列出了比TI整体要求更严格的封装规格容差。

    黑色图纸是“官方TI”图纸,我们的所有软件包都必须满足该图纸才能发布。 散热垫是位于设备中央的2.45 x 2.45 mm ,容差为+/- 0.15 mm。

    同样,我们建议将占地面积设计为标称值,因此任何一个图纸都适合PCB设计。
  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Maier-San,

    非常感谢您对我的请求的真诚响应。
    我会向客户报告您的信息。

    此致,
    Yusuke /日本Disty.