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[参考译文] SN74LVC1GX04：SN74LVC1GX04

admin
Guru**** 2507925 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74LVC1GX04

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/592125/sn74lvc1gx04-sn74lvc1gx04

部件号：SN74LVC1GX04

我正在使用T.I. DRL封装中的SN74LVC1GX04，但回流焊接存在问题。  SN95/AG05焊料不想弄湿封装导线。  DRL就浮在焊料顶部。  印刷电路板上的其它芯片组件和各种I.C.看起来很好。  是否有任何应用程序。备注可帮助解决此问题，或者您能否为我提供任何指导？  谢谢

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    TI__Guru**** 2507925 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好，Chris：

    这是我以前没有遇到过的问题。 这个零件或导联架的材料没有什么独特之处，所以我真的不知道该告诉您什么。 您的旧零件是否可能以某种方式腐蚀？  这是我能想到的唯一原因是它们不会正常湿透。