[参考译文] SN74AUP2G32：SN74AUPxGxxYFPR (BGA 0.4mm)表面材料和组装问题

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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1107239/sn74aup2g32-sn74aupxgxxyfpr-bga-0-4mm-surface-material-and-assembly-issues

器件型号：SN74AUP2G32

您好！

我在当前正在生产的设计中(几百个)使用了器件型号为 SN74AUPxGxxYFPR (SN74AUP2G32YFPR、SN74AUP3G14YFPR、SN74AUP1G74YFPR 等)的许多逻辑门。这些部件由类似反射玻璃的材料制成。

焊接此设计的两家组装公司(在不同级别)都抱怨这些基准、原因有3：

它们具有反射性、这会导致其自动化工具出现问题；

－当拾放机器拾起时，它们会移出/跳出频带；

－它们非常脆弱，容易裂开。

此封装材料与更多"标准"封装材料有何不同？

是否有可缓解这些问题的解决方法？

是否有方法从数据表(或其他地方)了解材料？

此外、我同时使用了 TPS63805YFF 和 TPS63807YFF、前者似乎具有"标准"材料、而后者具有反射材料、但数据表中没有任何内容会区分封装；同一 MPN 是否会在不事先通知的情况下发生这种材料变化？

谢谢、

Étienne μ A。

3 年多前

0 admin 3 年多前

TI__Guru**** 2535150 points

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您好 Étienne、

[引用 userid="5233456" URL"~//support/logic-group/logic/f/logic-forum/1107239/sn74aup2g32-sn74aupxgxxyfpr-BGA-0-4mm 表面-材料-和组件-问题"]此封装材料与更多"标准"材料"有何不同？[引用]

对于 YFP 封装(也称为晶圆芯片级封装 WCSP)、裸片是封装。

本应用报告将"标准"封装与 WCSP 封装进行了比较： https://www.ti.com/lit/an/sbva017/sbva017.pdf

[引用 userid="5233456" URL"~//support/logic-group/logic/f/logic-forum/1107239/sn74aup2g32-sn74aupxgxxyfpr-BGA-0-4mm 表面-材料-和-组装-问题"]是否有方法可以从数据表(或引用/引用)中了解材料？[

根据您选择的封装、材料可能会有所不同。

您可以使用可订购器件型号查找器件的材料。示例： SN74AUP2G32YFPR。使用该可订购器件型号在我们的网站 https://www.ti.com/materialcontent/home 上搜索材料成分

本应用报告详细介绍了 WCSP 封装： DSBGA 晶圆级芯片级封装\

[引用 userid="5233456" URL"~/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1107239/sn74aup2g32-sn74aupxgxxyfpr-BGA-0-4mm 表面-材料-和-装配-问题"]此外、我在前面的数据表中使用了 TPS63805YFF 两种材料、但在之前的数据表中没有任何变化、但在之前的材料中没有任何变化。]

我不支持这些器件、您能否在电源管理论坛上发布此问题？

此致、

Sebastian

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[参考译文] SN74AUP2G32：SN74AUPxGxxYFPR (BGA 0.4mm)表面材料和组装问题