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[参考译文] SN74LV123A：SN74LV123ADGVR 的 DGV 封装

admin
Guru**** 2387080 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1122367/sn74lv123a-dgv-package-of-sn74lv123adgvr

器件型号：SN74LV123A

您能否回答 SN74LV123ADGVR 的 DGV 封装的"厚度中心值"和"中心值容差"？
客户是首款安装 DGV 封装的客户、由于该封装在引线框之间具有很小的空间、并且是一个很好的封装、
优化芯片安装器设置需要此信息。
根据 DGV 封装的机械数据、已确认 SN74LV123ADGVR 的厚度最大为1、20。
我想知道的是"厚度的中心值"和"中心值的公差"。

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    你(们)好，Koichi

    我已联系我们的封装团队、我将在收到回复后立即通知您。

    此致、

    Owen

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    Owen-San

    感谢您立即联系封装团队。
    之后、您是否有他们的任何回答？

    此致、

    Koichi Inoue

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    你(们)好，Koichi

    我刚刚通过电子邮件再次向他们发送了电子邮件、希望他们这次能回复。 很抱歉耽误你的跟进。

    此致、

    Owen

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    你(们)好，Koichi

    他们对我作出了回应，并说

    "根据仓体、封装支架(引线底部到封装底部)为0.05mm 至0.15mm。  总封装高度最大为1.2mm  这使标称封装高度为1.15mm、容差为0.05mm。"

    我希望这能回答你的问题

    此致、

    Owen

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    Owen-San

    感谢您的信息。
    但客户需要的信息略有不同
    是否指定了1.15mm 封装高度的"中心高度"？     客户在设置安装机时需要此"中心高度"及其容差。 您能否再次联系封装团队？

    此致、

    Koichi Inoue

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    TI__Guru**** 2387080 points
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    你(们)好，Koichi

    我不确定你的意思。  此 DGV 文档 指定了 DGV 封装的所有值、这些值是我之前给您的值。 如果客户尚未看到、请尝试将其发送给客户。 根据封装团队消息、公差为0.05毫米。

    此致、

    Owen