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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1118371/sn74lvc8t245-require-case-temperature-for-part-number-sn74lvc8t245pwr
大家好、
我们使用的是 SN74LVC8T245PWR 器件、我们需要给定器件的外壳温度、因此请提供此信息。
您好、Bhavick、
感谢您深入了解外壳温度。 为了获得温度、我们首先需要了解3个方面。
最大结温、结至外壳电阻和功率耗散。
结温最大值：150°C
结至外壳电阻 RθJC (顶部)
取决于器件封装： PW 封装：27.6 RHL 封装：38.1
可在此处找到可计算的功率耗散：
https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/716179/faq-where-do-i-find-maximum-power-dissipation-for-a-device
找到这3个数字后、将结至外壳电阻的功率耗散相乘
并将该值从 Tjunction max 减去 这将为您提供案例中的最高外壳温度。
此致、
插孔
