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[参考译文] SN74AUP1G00:封装的制造问题

Guru**** 1753810 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1114805/sn74aup1g00-manufacturing-issue-about-footprint

器件型号:SN74AUP1G00

您好、专家、

您能帮助客户检查以下问题吗?

  1. 客户使用的尺寸(0.56mm)大于 我们的建议(图1中的蓝色标记为0.42mm)。从您的角度来看、脚印会对 制造过程产生什么影响?
  2. 它看起来在制造工艺的原始组件上有扩展尺寸设计建议(如图2中的蓝色标记)。 我们想知道扩展尺寸设计的用途是什么。

图1:

图2:

此致、

标记

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    这只是一个最小的尺寸。 较长的 PCB 焊盘可能根本没有影响。 您最好咨询电路板制造商。

    2.引线一侧有裸露的铜。 较长的 PCB 焊盘允许形成焊锡圆角。 (请注意、暴露的铜可能会氧化、不保证在回流焊过程中会湿。 对于希望自动目视检查焊锡圆角的汽车或其他高可靠性应用、有具有可湿性侧面的 QFN 封装;请参阅 此博客文章。)

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    如果封装模塑化合物下方引线的焊接质量状况良好、但侧面润湿不好、会产生什么影响?

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    只有器件下方的焊料很重要。 但它只能通过 X 射线进行观察。