This thread has been locked.

If you have a related question, please click the "Ask a related question" button in the top right corner. The newly created question will be automatically linked to this question.

[参考译文] SN74HCT541:更改了数据表规格(热性能信息)

Guru**** 681050 points
Other Parts Discussed in Thread: SN74HCT541
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1128707/sn74hct541-change-of-data-sheet-specifications-thermal-information

器件型号:SN74HCT541

您好的支持团队。

我向客户询问了 SN74HCT541的热性能信息。

我的客户似乎不得不重新考虑他们过去的热设计。

每个封装的热阻值已从修订版 E 大幅增加到修订版 D

我在过去的文章中找到了有关 NS 封装的信息。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/889944/sn74hct541-thermal-information

上述帖子注释中提到的热阻值也明显低于当前数据表(修订版 E)值。

您能告诉我为什么会出现巨大的差异?

此致、

千兆

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Daisuke、

    在常规数据表更新期间,该器件的热值(RΘJA、RΘJC (top)、RΘJC (bot)、RΘJB、ψJT、、 ψJB)、如热性能信息表中所述、已更新为更加精确。  TI 现在使用改进的热模型来计算热阻抗值、这些新的热阻值可能与数据表中的现有值略有不同。  使用的材料、制造工艺和器件内核未发生变化、因此电气性能将保持不变。  仅更新了数据表的热特性。

    此致、

    Owen

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    大家好、Owen-San

    感谢您的快速回复。

    我知道。

    谢谢

    此致、

    千兆