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器件型号:TXS0102 -
TXS0102YZPR TXS0104EYZTR 这两者是什么类型的玻璃晶体封装? 目前、SMT 和装配级很容易损坏。 请帮助您了解是否有任何不属于玻璃晶体封装的替代材料。 非常感谢!
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TXS0102YZPR TXS0104EYZTR 这两者是什么类型的玻璃晶体封装? 目前、SMT 和装配级很容易损坏。 请帮助您了解是否有任何不属于玻璃晶体封装的替代材料。 非常感谢!
DSBGA 器件根本没有封装;您得到的是具有焊锡凸点的普通硅芯片。
标准取放和焊接工艺应该起作用;请参阅 AN-1112 DSBGA 晶圆级芯片规模封装。
如果您的制造商无法可靠地处理此问题、则必须使用其他封装。