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[参考译文] SN74LVC1G08：封装信息-数据表问题

admin
Guru**** 2524550 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1016730/sn74lvc1g08-packaging-information---datasheet-question

器件型号：SN74LVC1G08

各位专家、您好！

我的客户希望将 SN74LVC1G08DBVR 替换为 SN74LVC1G08DBVRG4。

但是、从器件数据表中读取第14页后、有一些问题：

焊球涂层有何差异： NiPdAu | SN 与 NiPdAu -焊球材料中缺少锡意味着什么？ 客户想知道这将如何影响他们的组装流程。

 SN74LVC1G08DBVRG4的工作温度单元为何为空？

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    TI__Guru**** 2524550 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Piotr、

    与 Sn 相比、NiPdAu 没有晶须或可焊性问题。 您可以 在此处找到有关 NiPdAu的更多详细信息。 工作温度存在拼写错误、 SN74LVC1G08DBVRG4的正确工作温度为-40°C 至125°C

    此致、

    Sebastian Muriel  

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    TI__Guru**** 2524550 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    脚注(6)指出：

    可订购器件可能具有多种材料涂层选项。 光洁度选项用垂直线条分隔。

    当您订购"SN74LVC1G08DBVR"时、您可能会得到采用 NiPdAu 涂层的芯片或采用 Sn 涂层的芯片。 客户可能已经提前获得了 NiPdAu (无 Sn)器件。

    如建议的工作条件所示、所有器件都具有相同的–40°C 至125°C 范围。