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[参考译文] SN54AHCT08-SP：CFP 封装

admin
Guru**** 682950 points
Other Parts Discussed in Thread: SN54AHCT08-SP
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1025124/sn54ahct08-sp-cfp-package

器件型号：SN54AHCT08-SP

尊敬的先生/女士：

我们在 设计中使用的是 SN54AHCT08-SP、但对 CFP 封装有一些疑问。 请提供一些建议吗？

1. 您能否 提供 CFP PCB 布局尺寸建议？

2.您能否为 CFP 封装提供 PCB 焊锡膏和焊锡膏建议？  

3.由于 CPF 引脚 比通用封装更长，您是否建议在焊接时将引脚切割得更短？

4.引脚和 IC 底部之间有一些间隙， 我们在焊接时是否需要弯曲引脚？ 如果需要、您能否提供一些说明？

谢谢

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    TI__Guru**** 682950 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    CFP 封装的支脚应由客户在必要时切断和形成。

    对于空间受限的器件、客户的要求可能非常特殊、因此 TI 的一般建议可能不会有所帮助。 有关 CFP 用户通常会执行的操作、请参阅此问题。

    如果您没有任何特殊的机械要求、最简单的解决方案可能是将芯片置于电路板的镂空中。 但我不知道您的制造限制是什么。

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    TI__Guru**** 682950 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好 Guru、

      感谢您对机械零件的回复。

      您能否帮助提供 CFP 封装的 PCB 布局设计建议、包括布局布线方式、模板和焊锡膏？

    再次感谢。

      

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    TI__Guru**** 682950 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    该间距与 SOIC 相同、因此您可以根据该间距来创建图案。