[参考译文] SN74LVC1G97-Q1：SN74LVC1G97QDCKRQ1传播延迟

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https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/986072/sn74lvc1g97-q1-sn74lvc1g97qdckrq1-prop-delay

器件型号：SN74LVC1G97-Q1

团队、

我的客户有以下问题：

我对德州仪器 SN74LVC1G97QDCKRQ1可配置逻辑门的传播延迟规格有疑问。传播延迟指定为1.5ns 至6.3ns。这种宽范围是由工艺变化造成的、还是由电压和温度极限值造成的？我想知道、在所有器件都处于相同的温度和电源电压条件下时、多个器件之间传播延迟的最坏情况变化是什么。换言之、如果所有器件同时从-40C 转换到+70C 的工作温度、传播延迟的跟踪是否会比器件间的规格更接近？

此致、

Aaron

4 年多前

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2526700 points

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您好、Aaron、

[引用 userid="35475" URL"~/support/logic/f/logic-forum/986072/sn74lvc1g97-q1-sn74lvc1g97qdckrq1-prop-delay "]是由于工艺变化而导致的这种宽范围、还是电压和温度极端值的函数？

这实际上是因为上述两个原因。我们对多个晶圆批次进行采样并随温度和电压变化、以在数据表中提供这些保证。

[引用 userid="35475" URL"~/support/logic/f/logic-forum/986072/sn74lvc1g97-q1-sn74lvc1g97qdckrq1-prop-delay "]换言之，如果所有器件同时从-40C 转换到+70C 的工作温度，则传播延迟跟踪的时间是否会比器件之间的规格更接近？

如果我正确理解您的问题、是的、这些器件的 tpd 值会在温度相等的情况下增加和/或减少类似的增量。

谢谢！

乍得克罗斯比

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2526700 points

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乍得

您能否在对所有器件进行温度和电压跟踪的同时、针对3.3V 时的传播延迟提供部件间差异的最坏情况容差？换言之、当器件从-40C 到+85C 通过时、不同器件之间传播延迟的相对变化是多少。

此致、

Dave Wilberg

Collins Aerospace 电气工程师

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2526700 points

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您好、Dave、

我将了解我是否可以收集有关此内容的更多信息并返回给您。

谢谢！

乍得克罗斯比

0 admin 4 年多前

TI__Guru**** 2526700 points

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您好、Dave、

我无法在不同温度下找到任何数据、我仍在等待我的一些团队回复我。

我能够找到器件间的差异@ VCC = 3.3V、TA = 25C：

在270个器件上、我们在 IN0至 Y 上测量了 TPLH (传播延迟、低电平到高电平转换)、平均值约为3.66ns、最小值为3.23ns、最大值为4.18ns

希望上述内容有所帮助、我将在收到我们的测试团队的回复后更新此主题。

谢谢！

乍得克罗斯比

逻辑（参考译文帖）

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[参考译文] SN74LVC1G97-Q1：SN74LVC1G97QDCKRQ1传播延迟