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[参考译文] SN54HCT244-SP:用于多个 CFP/扁平封装的机械虚拟封装

Guru**** 657980 points
Other Parts Discussed in Thread: SN54HCT74, SN54HCT244-SP, LM119QML-SP
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/985209/sn54hct244-sp-mechanical-dummy-package-s-for-several-cfp-flatpack-packages

器件型号:SN54HCT244-SP
主题中讨论的其他器件:SN54HCT74LM119QML-SPMKT-W16A-MSMKT-WG16A-MSMKT-EL48A-MSSN00052HFG-DCMKT-WG10A-MSMKT-W10A-MSMKT-W14B-MSMKT-EL68D-MSSN0076HFGSN0068HFGSN00068HFG-DCSN0010HKUSN0020HKH

我正在寻找 TI 陶瓷双扁平封装的机械仿真封装、这些封装可从通用分销商处订购、以设置引线形成设备。

我要查找的等效 TI 虚拟封装名称

CFP W (R-GDFP-F14) 示例器件:SN54HCT74

CFP W (R-GDFP-F20)示例器件:SN54HCT244-SP

CFP (NAD)示例器件:LM119QML-SP

CFP (HKR)示例器件:TPS7H1101HKR/EM

我查找的器件不包含半导体芯片、仅需要具有未弯曲、未切割引线的机械封装。

感谢您就特定机械仿真封装的供货情况和订购号提出建议。

谢谢!