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[参考译文] CD74AC175：CD74AC175

admin
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Other Parts Discussed in Thread: CD74AC175
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1012532/cd74ac175-cd74ac175

器件型号：CD74AC175

所需 的 ESD 灵敏度 电压 HBM/CDM/MM 约  

除以上第2号零件以外的其他零件号

REF5050MDREP

OPA2335AMJG

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    TI__Guru**** 1120820 points
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    请提供 以 HBM/CDM/mm 为单位的 ESD 敏感度电压、并提供 商品的成品(金/纯锡/无铅锡)/任何其他镀锡。  

    器件型号 为 CD74AC175、 REF5050MDREP 和 OPA2335AMJG。

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    TI__Guru**** 1120820 points
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    Anjani、您好！

    我对 CD74AC175M 具有以下信息  

    HBM 通过1kV 测试
    CDM 未通过500V 测试、这是其测试的最低增量
    MM 通过50V

    谢谢、
    Rami

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    TI__Guru**** 1120820 points
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    请回复 以完成商品(黄金/纯锡/无铅锡)/任何其他 finish 、请注明。 部件号  D74AC175、 REF5050MDREP 和 OPA2335AMJG。

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    TI__Guru**** 1120820 points
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    对于产品部件 、OPA2335AMJG 要求的焊接尖端温度和最长时间

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    TI__Guru**** 1120820 points
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    铅涂层位于数据表的封装选项附录下、其他材料成分可在 产品页面的订购和质量部分的"质量、可靠性和封装信息"下找到  

    其他两个器件不在此产品文件夹中。 我建议联系处理这些问题的生产线。

    谢谢
    Rami