https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1004511/sn74lvc16t245-thermal-shock
器件型号：SN74LVC16T245您好！
你好。
我们的客户想知道、如果芯片温度为+70度并急剧冷却至-40度(热冲击)、SN74LVC16T245是否会损坏。
谢谢你。
此致、
Cedrick
您好、Cedrick、
冷却速度有多快？
这些器件经过应力测试、符合 JEDEC 标准。 您可以通过访问 与您感兴趣的封装相关的质量、可靠性和封装信息标题下的链接、找到性能和资质认证摘要 
我们对温度循环进行了测试。 在下面的这里、您将看到 DGGR 封装已经通过了500个周期。 大多数器件的封装应该相同、但我只是将其作为示例进行展示。
该测试遵循 JESD22-A104标准。
在给定用于周期最小/最大值的-65/150C 温度范围的情况下、我看到这将属于测试条件 C、这意味着通常有2个周期/HR。 或~30分钟/周期。 这意味着它在一个30分钟间隔内达到峰值低电平和峰值高电平条件(-65C 至150C)。 超出您要求的温度范围、因此器件应该可以处理温度范围。 但是、他们的系统温度变化的速率是唯一的问题。
以下是有关 JEDEC 标准的更多信息： http://web.cecs.pdx.edu/~cgshirl/Documents/22a104b%20Temperature%20Cycling.pdf
希望这对您有所帮助、
Rami
