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[参考译文] CD74HC367:CD74HC367MT 需要器件的封装详细信息

Guru**** 2511985 points
Other Parts Discussed in Thread: CD74HC367

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/1000547/cd74hc367-cd74hc367mt-need-packaging-details-of-part

器件型号:CD74HC367

你(们)好

我的客户想知道 CD74HC367MT 需要器件的封装详细信息、您能帮我提供建议吗。

提前感谢!

此致、
William

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    嗨、William、

    此信息可在数据表的两个位置找到。 首先、在首页上

    第二个添加到封装选项附录中



    CD74HC367是通用器件型号。 M 表示封装类型、在本例中为16引脚 SOIC。 T 表示小数量的250卷带。  

    数据表的第13页和第14页  将显示有关封装本身尺寸和间距的更多信息、包括建议用于焊接组件的封装。

    谢谢!
    Rami