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器件型号：SN74LVC1G08 您好的团队，
我的客户正在使用 SN74LVC1G08作为解决方案，并对封装尺寸 X2SON 封装有疑问。
根据 d/s 封装图(图1)和阻焊层(图2)，图1显示了2个引脚之间的间距约为0.26mm (距离4)，但图2显示了2个引脚之间的距离(黄色标记)约为0.36mm (0.78mm-0.42mm)，这方面是否有任何拼写错误，或者是否有任何错误理解？
2.图1所示的封装尺寸为0.8mm *0.8mm，图2 (引脚 A、B、VCC、Y)在封装尺寸之外有阻焊层(红色圆圈)，目的是为了便于在焊接时找到 IC
图1.
图2.
