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[参考译文] CD74HC02：CD74HC02E

admin
Guru**** 1587505 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/897791/cd74hc02-cd74hc02e

器件型号：CD74HC02

您好！

我想知道此 IC 封装的建议焊接温度(Pn#CD74HC02E)。

您能帮助检查并提供建议吗？

谢谢。

此致、

肯特

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    TI__Guru**** 1587505 points
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    AN-2029《处理和工艺建议 》规定了 DIP 封装的手动维修/返工程序。

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    TI__Guru**** 1587505 points
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    大家好、Clemens、

    感谢您的更新。

    将文档分享给我的保管人进行审核。

    如果客户对焊接温度有任何其他疑问或疑虑、应向您回复。

    祝你度过美好的一天！

    此致、

    肯特