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[参考译文] SN74AVC4T234:PCB 焊盘图案和模板建议

Guru**** 668880 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/955587/sn74avc4t234-pcb-land-pattern-and-stencil-recommendations

器件型号:SN74AVC4T234

大家好、

  我的客户收到 PCN 提到 SN74AVC4T234ZSUR 将停产、并为此推荐 SN74AVC4T234ZWAR (新)。  

  其中提到 nFBGA 提供与 MicroStar BGA 相同的 X 和 Y 尺寸、并且提供引脚对引脚和封装兼容性。 但是、已更新了 nFBGA PCB 焊盘布局和模板建议、以便在经过广泛测试和评估后获得更好的焊接结果。

  在这里、我需要您的帮助来提供 SN74AVC4T234ZWAR 和 SN74AVC4T234ZSUE 之间的 PCB 焊盘图案比较表、因为我无法找到与当前数据表的主要区别。  

此致、

艾伯特·李。

 

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    您好、Albert、

    数据表中提供了两种焊盘图案、供您进行比较。 新型 NFBGA 封装可直接兼容。

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    您好!Dylan、

       谢谢、但正如我过去提到的、我在数据表中找不到这两者之间的任何焊盘图案偏差。 您能否帮助您指出哪些偏差项目  ? 谢谢。

    艾伯特 ·李。

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    您好、Albert、

    如果采用相同的封装、为什么会出现偏差?

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    您好!Dylan、

      这正是我提出的要求、因为我找不到数据表中的偏差、但 PDN 说明中有相应的说明:然而、nFBGA PCB 焊盘图案和模板建议已更新、以便在广泛的测试和评估后获得更好的焊接结果。

        客户 只想确保没有任何偏差。 您能帮 您检查并 确认这个吗?

    艾伯特。

      

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    您好、Albert、

    如果客户已经制作了焊盘图案、则新封装将合适。 如果客户没有焊盘图案、他们可以使用数据表背面的焊盘图案建议。