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[参考译文] TXS0108E：散热过孔

admin
Guru**** 2766275 points

Other Parts Discussed in Thread: TXS0108E

请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/948828/txs0108e-thermal-via

器件型号：TXS0108E

大家好、团队、

 

为什么 TXS0108建议放置通路？

是为了改善热性能吗？

 

它们将使用 phy0.4进行设计。

物理层大小是否合适？

 

谢谢、此致、

米希亚基

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    TI__Guru**** 2766275 points
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    TI 在哪里推荐过孔？ RGY 封装图显示"过孔为可选"。

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    大家好、团队、

     

    您能否在没有通孔的情况下共享 RGY 封装的结至环境热阻数据？

     

    谢谢、此致、

    米希亚基

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    大家好、Tanii-San、

    假设 仅将基本焊接连接到标准板、并且没有额外的散热器、则结至环境热阻 RθJA Ω。

    如果您尝试使用添加的过孔计算通过器件底部的散热 、请结合散热器的热属性使用 RθJC (bot)。

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    TI__Guru**** 2766275 points
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    Emrys 您好！

     

    客户希望将通孔与 Phy 0.4搭配使用。

    对于上述情况来说还可以吗？

     

    谢谢、此致、

    米希亚基

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    大家好、Tanii-San、

    在散热焊盘上添加过孔的方法是正确的或错误的-只要该焊盘是浮动的或接地的。 由客户决定他们对热性能的需求。

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    Emrys 您好！

     

    请分享不带散热垫的 RGY 封装的 RthetaJA 和 RthetaJC？

    我理解您提到的内容、但无法估算最坏情况下的热性能。

     

    谢谢、此致、

    米希亚基

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    TI__Guru**** 2766275 points
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    大家好、Tanii-San、

    您能告诉我这为什么如此重要？ 电压转换器需要此类长度来计算热耗散是非常罕见的。 该器件的功耗通常非常低。

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    TI__Guru**** 2766275 points
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    Emrys 您好！

     

    我知道您想说什么，但客户如何判断没有信息的热阻？

    即使客户不使用散热焊盘，但他们需要证据，也不会有任何问题。

     

    我们非常感谢您的理解。

    米希亚基

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    大家好、Tanii-San、

    如果应用程序信息未与我共享、我该如何提供帮助？

    我已经申请了一个没有散热焊盘的散热模型、但我不确定您希望从该散热焊盘中学到什么。 为什么客户在设计时不连接散热焊盘？

    如果有足够的信息从请求中生成模型、则将在大约两周内返回。

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    TI__Guru**** 2766275 points
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    Emrys 您好！

     

    客户只是想知道他们是否可以使用 phy 0.4。

    我向您询问了不带散热焊盘的热阻是最坏的情况，因为您提到它取决于客户的设计要求。

     

    谢谢、此致、

    米希亚基

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    TI__Guru**** 2766275 points
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    功率耗散不够重要。 如果 TXS 需要热性能、则不会在热阻抗更差的其他封装中制造。

    不需要通孔。 如果您添加它们、它们的直径无关紧要。 0.4非常好。

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    TI__Guru**** 2766275 points
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    大家好、Tanii-San、

    我非常清楚地指出，他们可以放置他们想要的任何通路：

    [引用用户="Emrys Maier "]

    在散热焊盘上添加过孔的方法是正确的或错误的

    [/报价]

    可以添加任意大小的过孔-如果我的措辞令人困惑、我会道歉。

    问这个问题跟问“我能不能把雪胎放在我的车上”差不多，答案很明显是可以的，你可以做你想要的任何事情…… 但我假设您不会问您是否可以、但如果_我建议_您可以... 为了了解这一点、我需要知道您所在地区的天气... 你是否遇到了很多雪？ 您居住在北海道还是冲绳？ 道路是否得到了良好的维护？

    同样、如果您没有详细介绍您尝试消耗的功率或系统的环境因素、我无法帮助您为您的散热器选择热质量要求。

    [引用用户="Michiaki Tanii"]

    您提到它取决于客户的设计要求。

    [/报价]

    我指的是它们的功率耗散设计要求。

    功率耗散设计需要您尚未提供的详细信息。 它们将通过 TXS0108E 施加多大的功率？ 如果给定电源电压、工作频率和负载条件、我可以根据这些条件进行计算。

    一旦我们知道必须耗散的功率、我们就可以开始确定冷却要求。 环境温度是多少？ 电路板特性(材料、堆叠)是什么？ 如果计划使用通孔、它们是否会连接到电路板另一侧的平面？ 平面的尺寸是多少？ 覆铜厚度是多少？

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    Emrys 您好！

    我可以联系此信息进行设计吗？

    我认为可以使用此信息、因为它具有相同的封装。

    此致、bane

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    您好！

    热建模过程考虑了许多因素、而不仅仅是封装。

    例如、使用的模塑化合物可能不同、从而产生不同的热属性。

    如果您可以分享有关该应用程序的详细信息、我可能会提供其他建议。

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    Emrys 您好！

     

    客户能否自行估算功率耗散？

    查看数据表、ICCA 和 ICCB 绝对是低电平。

    我想这意味着 TXS0108E 的功耗将非常低。

     

    如果我们可以提供热阻的数量，以防 RGY 封装的过孔低于 NME 封装，则客户可以很容易地判断他们可以将0.4物理层直径的过孔用于 RGY 封装。

     

    我们非常感谢您的理解。

    米希亚基

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    大家好、Tanii-San、

    也许有些信息没有得到很好的传达。 我将尝试在这一答复中非常明确。

    数据表包括器件在正常连接时的完整热属性(无额外过孔、散热器或其他散热方法)：

    131.4 (NME)的 R_R θ θJA (结至环境热阻)大于34.7 (RGY)。 这表明、对于1W 的功耗、RGY 封装的温度将增加34.7C、而 NME 封装将增加131.4C。

    131.4C 大于34.7C。 因此、与 NME 封装相比、RGY 封装在散热方面更好。

    同样、ψ_JB (结至电路板特性参数)表示 RGY 封装的结至电路板耗散特性优于 NME 封装。 您可以在列出的所有热值中看到这一点。

    在散热焊盘上添加过孔将增加热质量并少量改善 RGY 封装散热。 在电路板的另一侧添加过孔和较大的接地平面将显著改善散热。 正如我之前所说的、该器件不会消耗太多功率、这很可能不是必需的。 我需要申请的详细信息来帮助确定申请。

    TXS0108E 通常使用的功率很小、但这取决于器件的工作频率和负载。 静态功耗仅取决于 VCCA、VCCB、ICCA 和 ICCB、但动态功耗取决于工作频率和容性负载。

    有关更多详细信息、请参阅以下有关计算 CMOS 功耗的应用报告：  

    CMOS 功耗和 CPD 计算

    该器件还包含上拉电阻器、因此请务必在计算中考虑这些电阻器的功耗- P = V^2/R

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    TI__Guru**** 2766275 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    如果散热焊盘未焊接到 PCB 上、我们会返回热性能结果：

    结果- Theta JA-High K (标准数据表值)：

    84.8*

    Result–Theta JC、TOP (标准数据表值)：

    40.5*

    Result - Theta JB (标准数据表值)：

    51.0*

    结果- psi JT (标准数据表值)：

    2.3*

    结果- psi JB (标准数据表值)：

    50.3*

    Result - Theta JC、底部(标准数据表值)：

    7.3*