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[参考译文] LSF0108:电路板上的器件放置

Guru**** 2943190 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/948398/lsf0108-device-placement-on-board

我有一个与布局相关的问题。  在我们的应用中、我们使用的是双板解决方案。  使用3V3驱动 LSF08的器件位于我们的主板上、而 LSF08和 DUT 位于子板上。 我 看了 LSF08的布局说明、并说该器件应比低电压驱动器更靠近3V3驱动器。  这是一个大问题吗?

从远处看、LSF08与3V3驱动器的距离约为3英寸、与低压驱动器的距离约为1英寸或更短。

我认为折衷将是电容、如果我错了、请纠正我的问题。  电容会缩短转换器的上升/下降时间。  我们将对 i2c 和 GPIO 使用转换器、因此我认为这不会是问题、但我只是想检查一下。

谢谢

Bill

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    您好 Bill、

    我将其拆分为一个新的主题、以帮助将来发现该主题和答案的任何人保持分隔。

    您可以看到、主要关注的是寄生电容。 我们通常建议将器件放置在尽可能靠近高电压器件的位置、以最大限度地减小电容并缩短上升转换时间。

    我想您在所描述的设置上不会遇到任何问题、尤其是在使用标准 I2C 速度(400kHz)和相对较慢的 GPIO 信号时。

    构建所有组件后、如果您在通信方面遇到一些问题、则始终可以稍微减小3.3V 上拉电阻值、以获得更快的边沿。

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    感谢您的快速更新。

    Bill