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[参考译文] SN74AXC1T45-Q1:SON (DRY)封装信息

Guru**** 2382230 points
请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/912355/sn74axc1t45-q1-son-dry-packaging-information

器件型号:SN74AXC1T45-Q1

大家好、

我的客户想知道 SN74AXC1T45QDRYRQ1关断信息。 我检查了数据表、发现该器件采用 SON (DRY)封装、是否可以确认该器件的最小关断电压?

可以轻松地说支架高度为0吗? 此外、由于引脚没有从 IC 伸出、IC 底部是平坦的、共面也是0?

适用于 WQFN/SON 封装的 JEDEC 标准值最大间隙为0.05mm、共面度为0.08mm、是否可以应用于该器件、因为这是 SON 封装? 您能否确认 最小支柱?  

感谢您的支持。


Renan

  • 请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    Renan、您好!

    这里是干燥的机械图纸页面、我相信它表明我们确实满足了 standard.e2e.ti.com/.../DRY_5F00_Mech.pdf 的要求