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[参考译文] SN74LVC2G126-EP：封装接地

admin
Guru**** 2378650 points
请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/910752/sn74lvc2g126-ep-package-grounding

器件型号：SN74LVC2G126-EP

此器件的封装是否需要与地进行电气连接？ 从电路板布局图中、我只看到引线的 PCB 连接、但所示的阻焊层开孔使我不确定是否需要在器件下方飞入导电环氧树脂。

谢谢！

Drew

  • 0
    TI__Guru**** 2378650 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好、Drew、

    否、此器件只需将引线接地。 我猜额外的阻焊层开孔会有利于散热、但我并不完全确定。

    谢谢！

    乍得克罗斯比