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[参考译文] SN54LVTH162244-SP：热分析所需的封装信息

admin
Guru**** 2578735 points


请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/926067/sn54lvth162244-sp-package-information-required-for-thermal-analysis

器件型号：SN54LVTH162244-SP

要对 SN54LVTH162244-sp (CFP-48封装)进行热分析、我们需要以下信息：

·         重量

·         组件核心材料

·         组件封装材料

·         金属盖子材料

·         金属盖子涂层

·         封装的表面颜色 (金属盖子以外)

·         封装的 IR 电抗

·         引脚引线芯材料

·         引脚引线涂层材料

·         金属盖子(@顶部和/或底部)是否已电气接地。

·         这些软件包是否提供了.stp 或.step 文件？

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    TI__Guru**** 2578735 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    遗憾的是，我们无法提供上述所要求的信息。 您希望对我们的器件进行哪种热分析？

    谢谢！

    乍得克罗斯比

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    TI__Guru**** 2578735 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    我们在电路/PCB 中使用该器件。

    要在我们的应用布局条件下检查该器件的结温、我们需要此信息来对该器件的封装进行建模。

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    TI__Guru**** 2578735 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    该器件的热阻和热特性(θ ja、θ JC 等)是否足够？  

    谢谢！

    乍得克罗斯比

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    TI__Guru**** 2578735 points
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    您好！

    Theta-jc 信息很有用、我们将在分析中使用它。

    但是、要找出外壳到环境之间的热行为、需要使用与应用相关的 theta-ja、并且不能使用数据表信息。 我们的电路环境是真空。

    为了进行完整的分析、我们需要在原始查询中询问的所有信息。

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    TI__Guru**** 2578735 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    如果您认为获得 Theta JC 值将有利于您的热分析、我可以请求完成该操作(通常需要2周)

    您希望我这样做吗？

    谢谢！

    乍得克罗斯比

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    TI__Guru**** 2578735 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    感谢您的回复、

    Theta-jc 信息、我们已经在分析中使用了这些信息。

    器件数据表中已提供 Theta-jc 信息。

    为了进一步分析，我们需要更多信息(如重量和其他信息...) 如第一个原始查询中所述。

    请帮帮我。

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    TI__Guru**** 2578735 points
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    您好！

    我明白了。 正如我先前所说的、很遗憾、我无法向您提供这些信息。

    我将继续并关闭此帖子。

    谢谢！

    乍得克罗斯比

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    TI__Guru**** 2578735 points
    请注意，本文内容源自机器翻译，可能存在语法或其它翻译错误，仅供参考。如需获取准确内容，请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

    您好！

    很遗憾没有收到有关此类高性能 TI 器件的信息。