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[参考译文] SN54HC00-SP:SN54HC00-SP

Guru**** 2531950 points
Other Parts Discussed in Thread: SN54HC02-SP

请注意,本文内容源自机器翻译,可能存在语法或其它翻译错误,仅供参考。如需获取准确内容,请参阅链接中的英语原文或自行翻译。

https://e2e.ti.com/support/logic-group/logic/f/logic-forum/773841/sn54hc00-sp-sn54hc00-sp

器件型号:SN54HC00-SP
主题中讨论的其他器件:SN54HC02-SP

早上好、

我昨天试图提交此报告、但显然未成功...

我们恳请您确认、对于 SN54HC02-SP、自1988年10月以来、相关 QML-V (5962-8404101VCA)器件上的处理、技术和铸造没有变化。  1988年10月进行的 JPL SEa 测试被用作空间飞行的理由。

工艺、技术和铸造方面的任何变化都定义为:制造商未更改掩模、铸造或生产线、并且所有迄今制造的器件均已进行完全相同的加工。

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    Mark、
    我将把它添加到正在研究的列表中。
    此致、
    涉水
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    涉水、

    请您对此请求有更新吗?

    此致、

    -标记伤害

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    不幸的是、不是
    我怀疑、没有发生任何有意改变这些器件的形式、适用性或功能的事件。
    在 PCN 搜索中是这样的。
    但是、我们要求晶圆厂进行一些额外的研究。

    自1988年以来、晶圆厂内发生了很可能的微小变化、这可能会改变 TID 的性能。 这与正常处理导致的变化类似。
    由于这不是 RHA 材料、因此唯一的具体答案是对材料进行测试。
    请求的所有三个器件都是如此。

    当我从晶圆厂获得更多反馈时、我会进行更新。

    此致、
    涉水
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    涉水、

    感谢您的更新。 我知道它不是 RHA 材料。 参考报告使用了非 RHA 器件。 请随时向我发布。

    此致、
    -Mark
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    Mark、
    只是想让您知道我仍在等待反馈。
    此致、
    涉水
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    涉水、

    感谢您对此采取后续行动。 如果这一问题能在今后几天得到解决,我们将不胜感激。

    此致、

    -Mark HRAMS

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    不确定我将从晶圆制造厂获得什么信息。 这个问题不是一个容易回答的问题、因为在此时间段内、流/过程可能有数百个小变化。
    我有理由相信,没有一个国家被认为是辐射性能方面的重大变化。 然而、这并不是一个简单的量化问题。 唯一真正的衡量指标是测试。
    我没有看到您参考的报告。 是否公开提供?
    此致、
    涉水
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    Mark、
    昨天晚上和今天早上、我收到了来自晶圆厂的反馈。
    自从2002年器件移至 SFAB 后、器件处理方面没有重大变化。
    2002年之前、在另一家名为 FFAB 的晶圆制造工厂工作。 因此、旧报告将用于来自不同制造工厂的材料。
    所有三个器件都是如此。

    如果这回答了您的问题、请单击"验证答案"
    此致、
    涉水