逻辑行业最小的引线式封装；SOT-23-THIN (DYY)
许多公司仍然仅依靠光学验证方法来确保其组件已成功焊接、并且不愿意或尚未能够使用 X 射线技术进行制造。 这些公司将空间放在首位，将双源电源作为首要考虑因素，并将制造与现有基础设施的兼容性置于最优先的位置，转而采用逻辑行业最小的引线式封装。
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SOT-23-THIN (DYY)尺寸 |
备选封装尺寸 |
节省的总空间 |
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14引脚 DYY 8.4mm² Ω |
14引脚 TSSOP (PW) 22mm² |
13.6mm² μ A (尺寸缩小61.8%) |
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16引脚 DYY 8.4mm² Ω |
16引脚 TSSOP (PW) 22mm² |
13.6mm² μ A (尺寸缩小61.8%) |
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14引脚 DYY 8.4mm² Ω |
14引脚 SOIC (D) 33.8mm² |
25.4mm² μ A (小75.1%) |
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16引脚 DYY 8.4mm² Ω |
16引脚 SOIC (D) 38.7mm² |
30.3mm² μ A (小78.3%) |
图1. DYY 和其他行业标准引线式封装的封装比较
SOT-23-THIN (DYY)是逻辑行业最小的引线式封装，为许多制造商提供了一种出色的中间接地解决方案，可满足制造、电源以及 PCB 设计限制。 德州仪器(TI)现正以栅极、缓冲器和移位寄存器(在汽车/商业型号中均提供)等多种主流逻辑组件提供 DYY 封装、并正在对电路板设计进行变革。
图2. PW 和 DYY 封装双封装布局示例(以所用布板空间而不是总封装尺寸测量)
SOT-23-THIN 封装是那些关注确保双源电源的人士的理想选择。 此封装可以设计为具有双封装布局的电路板，具有许多业界最常用的封装选项。 这样、制造商就可以利用同一器件的多种封装产品、而无需重新设计 PCB、从而提供终极设计灵活性。 有关此设计方法的更多信息，以及要查看它是否适合您，请参阅 《针对电源受限环境优化电路板设计》。
采用小尺寸引线式封装(如 SOT-23-THIN (DYY))还有许多其他优势、包括但不限于：
- 简化的 PCB 设计
- 能够利用当前的制造流程/基础设施、无需进行任何更改
- 更好的热循环性能
- 与引线式封装型号相比、焊锡膏等材料的制造价格有所降低
以下是 TI 推出的采用 SOT-23-THIN (DYY)封装的新器件。
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OPN |
通用 EES |
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企业 |
商业 |
个人电子产品 |
工业 |
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硬件加速器、机架式/刀片式服务器、高性能计算 |
网关(xDSL/电缆)、数据中心交换机、无线 LAN (WLAN)、核心/边缘路由器 |
消费类物联网设备、便携式电子产品、数据存储 |
门禁、状态监控传感器、空调室内机 |
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图3. 新发布的商业 DYY 产品和基于行业的终端设备使用案例
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OPN |
汽车 |
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车身电子装置、混合动力和动力总成系统、信息娱乐系统和仪表组 |
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图4. 新发布的汽车 DYY 产品和基于行业的终端设备用例
参考资料和其他资源